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合明科技新技術(shù)應(yīng)用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用于電子線路板插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢,在近年的電子線路板通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢,應(yīng)用范圍不限于:**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時,每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”,我
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)
印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術(shù)創(chuàng)新 技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產(chǎn)品將要履行此要求的期望。技術(shù)的進(jìn)步提出了高復(fù)雜性電路的需求,表現(xiàn)在改進(jìn)性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復(fù)雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中,器件內(nèi)的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導(dǎo)體器件幾乎可以置入任何領(lǐng)域: 1. 在車輛用來監(jiān)
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面: 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過程中
合明科技為您解析SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用
SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用分析 作者:王璉先生 SMT產(chǎn)線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機(jī)底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設(shè)備保養(yǎng)清洗,現(xiàn)在已經(jīng)可以用水基清洗劑全面覆蓋應(yīng)用,替代原有用溶劑清洗劑在產(chǎn)線上的應(yīng)用目的。 處于環(huán)保、安全和營造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境,原有用溶劑清洗劑的方式會給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風(fēng)險,水基清洗劑是替代溶劑清洗劑,在產(chǎn)線上應(yīng)用能夠成為方向、必經(jīng)之路和終
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯(lián)系人: 李強(qiáng)亮
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路2號特發(fā)信息科技大廈五樓
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