2012年MCU市場(chǎng)主旋律：低端被替代 高端走整合

時(shí)間：2025-04-03作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：916

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能

  北京時(shí)間9月10日上午消息，閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱(chēng)，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱(chēng)，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋(píng)果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱(chēng)，蘋(píng)果和高通此前曾分別試圖向

• 大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局

  面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機(jī)市場(chǎng)后，將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局。 手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化 大陸智能手機(jī)市場(chǎng)面臨快速淘汰賽，除蘋(píng)果主推少數(shù)款旗艦機(jī)型外，其它手機(jī)只要推新手機(jī)，舊款手機(jī)勢(shì)必要?dú)r(jià)15%至20%，同時(shí)又要透過(guò)舊機(jī)升級(jí)

• 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12% 推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)

  根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門(mén)平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起，晶圓代工廠開(kāi)始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫

• 我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析

  半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類(lèi)歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無(wú)處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見(jiàn)的。世界首臺(tái)采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸，耗電量高達(dá)200kW，而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量?jī)H為幾克，耗電量不足1W。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在太陽(yáng)能光伏和