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晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開 臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈
晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠,12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn);晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩,**半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%,不過,臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動(dòng)土典禮后,聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求,以及加速20奈米制
中國白牌手機(jī)出貨將達(dá)2.3億臺(tái) 聯(lián)發(fā)科占逾5成
外資匯豐證券預(yù)估,中國白牌智慧手機(jī)今年出貨將達(dá)2.3億臺(tái),占**智慧手機(jī)出貨3成以上。在這些白牌手機(jī)中,聯(lián)發(fā)科(2454)就占逾5成。匯豐指出,聯(lián)發(fā)科未來將整合更多周邊晶片進(jìn)入主晶片,僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合,相關(guān)廠商較不受影響,因此看好穩(wěn)懋(3105)及旭曜(3545)。 匯豐證券出具亞洲手機(jī)市場分析報(bào)告指出,過去智慧手機(jī)較大市場是在北美及歐洲中東新興市場。 但今年亞洲急起直追,尤
我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì),半導(dǎo)體器件無處不在,已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí),電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見的。世界首臺(tái)采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸,耗電量高達(dá)200kW,而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量僅為幾克,耗電量不足1W。同時(shí),電力半導(dǎo)體在太陽能光伏和
臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能
北京時(shí)間9月10日上午消息,閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向
公司名: 深圳市凱高達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 鄧榮利
電 話: 0755-23318548
手 機(jī): 13502844648
微 信: 13502844648
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)新安街道39區(qū)13棟104
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網(wǎng) 址: kacoda.b2b168.com
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