中國半導(dǎo)體分銷市場已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段

時(shí)間：2025-04-29作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：945

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• 國產(chǎn)單片機(jī)開發(fā)工具遭山寨逼宮退市，誰之過？

  在競爭激烈的工具軟件市場內(nèi)，廣州致遠(yuǎn)電子股份有限公司(周立功單片機(jī))開發(fā)的TKStudio IDE可謂*樹一幟，默默耕耘十余年。然而日前周立功在微博上宣布放棄投資多年的TKS嵌入式集成開發(fā)環(huán)境，引發(fā)不少行業(yè)人士關(guān)注。 “經(jīng)過多年的發(fā)展，TKS集成開發(fā)環(huán)境軟件終于到了退出歷史舞臺(tái)的時(shí)候，今天是2012年6月26日，這是中國嵌入式技術(shù)發(fā)展史上較黑暗的一天，中國之大竟然容不下一的獨(dú)立自主開發(fā)的多MCU

• 臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)示國際貿(mào)易復(fù)蘇

  對(duì)**貿(mào)易而言，閩臺(tái)半導(dǎo)體公司就像是煤礦里的金絲雀。而且它們還在鳴叫。 去年5月于臺(tái)北舉辦的一次展覽會(huì)上，來自因特爾的參展人員正在操作平板電腦。 電腦和手機(jī)在中國大陸組裝，然后被運(yùn)往歐洲和美國，而半導(dǎo)體是生產(chǎn)這些產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。所以半導(dǎo)體的生產(chǎn)狀況成了預(yù)示**貿(mào)易周期的一個(gè)良好指標(biāo)。產(chǎn)能利用率從2010年下半年開始下降，預(yù)示著在歐美消費(fèi)需求疲軟的情況下，**貿(mào)易復(fù)蘇乏力。但2012年上半年卻呈現(xiàn)出

• 晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開 臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈

  晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)；晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，**半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺(tái)積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺(tái)積電于4月9日舉行南科晶圓14廠*5期新建工程動(dòng)土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠*5期及*6期廠房動(dòng)土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半