三鍵1530、1530C 的性能

時(shí)間：2020-01-05作者：北京小溪曾氏膠粘科技有限公司瀏覽：1994

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 道康寧TC-5022，導(dǎo)熱率高的導(dǎo)熱硅脂

  Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效 ??? ??? 能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。 ??? --------------

• 順義KONISHI硅膠

  順義KONISHI硅膠：品質(zhì)與創(chuàng)新的完美結(jié)合在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，材料的選擇對(duì)于產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。尤其是在電子、汽車、醫(yī)療及航空等行業(yè)，優(yōu)質(zhì)的材料不僅能夠提升產(chǎn)品的功能性，更能確保其在復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。作為膠粘產(chǎn)品的專業(yè)代理與開發(fā)者，北京小溪曾氏膠粘科技有限公司一直以來(lái)致力于為客戶提供高品質(zhì)的膠粘劑解決方案，其中，KONISHI硅膠系列無(wú)疑是我們產(chǎn)品線中最為璀璨的明星。KONIS

• 道康寧導(dǎo)熱膠,TC5022，導(dǎo)熱硅脂TC5022

  ? 產(chǎn)品簡(jiǎn)介： ???????道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 TC-5022用途： ?????&nbs

• 大興ergo丙烯酸結(jié)構(gòu)膠銷售

  在現(xiàn)代工業(yè)和日常生活中，粘接技術(shù)的進(jìn)步為各行業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持。尤其是在電子、電器、汽車、航空航天等領(lǐng)域，對(duì)粘接材料的要求越來(lái)越高。為了滿足這一需求，北京小溪曾氏膠粘科技有限公司致力于為客戶提供高質(zhì)量的膠粘產(chǎn)品，其中以“ergo丙烯酸結(jié)構(gòu)膠”最為突出。ergo丙烯酸結(jié)構(gòu)膠的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)“ergo丙烯酸結(jié)構(gòu)膠”之所以在市場(chǎng)上受到廣泛青睞，歸功于它的多種優(yōu)質(zhì)性能。首先，該產(chǎn)品采用了先進(jìn)的丙烯酸樹脂配