錫條焊接后錫點不光亮的原因分析

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：853

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  詞條說明

• 焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠

  焊錫膏在回流時為什么會產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到較高峰值時等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因： 預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊

• 焊錫膏是什么物質(zhì)

  焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物，包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果較好。 ????

• 回顧焊錫膏的作用

  助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類：按材料分有無機系列助焊劑，**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括：基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分，

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格，其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現(xiàn)在，環(huán)保問題成為當(dāng)今時代的重點關(guān)注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這