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優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的最主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點(diǎn)在于耐高電壓和高熱、運(yùn)作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫,解決生產(chǎn)中遇到的問題而針對于一些特定功能制作出來起輔助作用的裝置,這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個(gè)世紀(jì)歷史,工藝流程也由簡入繁精細(xì)化。 1.配料:將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過球磨一定時(shí)
MLCC的分選、測試 1分選、測試:在MLCC產(chǎn)品完成制作以后,需要對其進(jìn)行外觀分選與電性能測試分選,剔除外觀不良品與電性能不合格產(chǎn)品,保證產(chǎn)品質(zhì)量100%合格 1.1.外觀分選 MLCC產(chǎn)品外觀分選常見的方法是采用顯微鏡人工目測的方法來進(jìn)行,對于大部分尺寸較大、要求很高的產(chǎn)品,同時(shí)還借助一些輔助工具,如端頭檢測治具,可以一次檢查MLCC兩個(gè)面的外觀,通過板的反轉(zhuǎn)可以看到MLCC產(chǎn)品的另外兩個(gè)面
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準(zhǔn)確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機(jī)裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
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