SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

時(shí)間：2016-09-13作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：53

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• 詞條

  詞條說明

• 三星加速引進(jìn)EUV設(shè)備 拼2017年量產(chǎn)7納米

  三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)較紫外光微影制程(EUV)設(shè)備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速追趕臺(tái)積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴(kuò)展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星集團(tuán)(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營診斷，原本計(jì)劃3月底結(jié)束診斷作業(yè)，因故延長

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產(chǎn)品貼片加工過程中，有很多因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計(jì)等，還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能，保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。 1、金屬貼

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊

• SMT手貼料的品質(zhì)保障

  一 目的： 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé)： 拉長：負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員：負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟： 4.1 準(zhǔn)備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須 充分與錫膏接觸，膠水面元件。 引