選擇晶振的五點注意要求

時間：2016-10-14作者：深圳揚興科技有限公司(中國香港）瀏覽：135

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  詞條說明

• 溫補晶振的應(yīng)用領(lǐng)域和常用頻率

  溫補晶振是簡稱，全名為溫度補償晶體振蕩器（TCXO），是通過感應(yīng)周圍環(huán)境溫度，將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率，以求達到穩(wěn)定輸出頻率的效果。簡單的說就是它是在普通晶振的基礎(chǔ)上，加了一個溫度補償電路，而對穩(wěn)定性方面就采取溫度補償?shù)氖址?，分別是傳統(tǒng)模擬溫補和數(shù)字化補償兩種。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚興官網(wǎng)《溫補晶振關(guān)鍵的幾點參數(shù)解析》） 那么這溫補晶振一般使用在什么地方呢？下面揚興科技跟您聊聊

• 選擇晶振的五點注意要求

  晶振分有源晶振和無源晶振兩種，兩種主要區(qū)別（關(guān)于《有源晶振和無源晶振的區(qū)別》詳情可以訪問）就是有源是有電壓的，無源是需要外接電壓。有源晶振即晶體振蕩器。晶振在許多電子產(chǎn)品都用得到，為了確保產(chǎn)品能正常運行，選擇晶振很重要，可通過以下五點來分析比較： 一、外觀檢測。通過檢查外觀看產(chǎn)品外觀標記文字是否清晰規(guī)范、外觀表面是否存在裂痕、引腳上是否已經(jīng)焊過錫。如果從外表上發(fā)現(xiàn)了產(chǎn)品不完善，就不應(yīng)拿來使用。 二

• 貼片晶振的封裝和價格

  貼片晶振有石英晶振和陶瓷晶振之分。石英晶振又分為無源晶振和有源晶振，其中目前貼片無源晶振的較小封裝為2.0*1.2mm，有源晶振較小封裝為2.0*1.6mm。貼片陶瓷晶振目前的較小封裝則為3.2*1.3mm。 無源晶振和有源晶振都可以稱為貼片晶振，貼片顧名思義就是引腳的貼合PCB電路板的，貼片晶振的封裝是按尺寸大小和腳位來分類：例如體積7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、503

• sitime可編程晶振尺寸對應(yīng)圖

  SITIME硅晶振大*區(qū)樣品量產(chǎn)中心整理出可編程晶振尺寸對應(yīng)圖，歡迎各位硅蜜參考： sitime可編程晶振尺寸對應(yīng)圖產(chǎn)品尺寸：2.0*12、2.0*16、2.5*2.0、3.2*2.5、5.0*3.2、7.0*5.0