詞條
詞條說明
2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實踐的力量密不可分,從內(nèi)容來看,本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度,*大勢與實用技術(shù)的搭配,中國香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工,PCB焊接業(yè)務(wù),提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域,能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)周期,一般1—2天交貨。“質(zhì)量至上,
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多,但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上,重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高; 5.組裝可
眾所周知,虛焊會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是,不象其他種類的不良,虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn),從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場,甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用,工程師知道如何做但不知道為什么這樣做,一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時
公司名: 深圳市通天電子有限公司
聯(lián)系人: 鄧工
電 話: 0755-21558897
手 機(jī): 18988793080
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地 址: 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍一路朱坳*三工業(yè)區(qū)新中泰科技園D棟2樓通天電子
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網(wǎng) 址: 0d80975485.cn.b2b168.com
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