PCB線(xiàn)路板板面為什么會(huì)起泡

時(shí)間：2020-06-22作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：216

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB線(xiàn)路板板面為什么會(huì)起泡

  從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為： 1、板面清潔度的問(wèn)題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問(wèn)題。 PCB線(xiàn)路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用

• 后期檢查在pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中有多重要

  當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，完成連通性和間距的檢查后，還有一個(gè)很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導(dǎo)致出現(xiàn)一些很基本的BUG，比如線(xiàn)寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。 所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，別忘了還有一個(gè)很重要的步驟--后期

• PCB布局的注意事項(xiàng)

  （怕干擾）、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）； ②． 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線(xiàn)較為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線(xiàn)較簡(jiǎn)潔； ③． 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施； ⑤． 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； ⑥． 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電

• PCB孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

  孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬