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PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序?yàn)閺?fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗(yàn)-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->
使用貼片磁珠和貼片電感的原因:是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí),使用貼片磁珠是較佳的選擇。1、磁珠的單位是歐姆,而不是亨特,這一點(diǎn)要特別注意。因?yàn)榇胖榈膯挝皇前凑账谀骋活l率產(chǎn)生的阻抗來標(biāo)稱的,阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會(huì)提供頻率和阻抗的特性曲線圖,一般以100MHz為標(biāo)準(zhǔn),比如1000R 100MH
清寶PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡(jiǎn)單來說,就是先將要抄板的進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購(gòu)到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。PCB抄板的具體步驟:一步,拿到一塊PCB,在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其
陶瓷板是無機(jī)產(chǎn)品,耐腐蝕,耐高溫,可以經(jīng)受宇宙射線的照射,適用于航天航空設(shè)備材料的選擇。 陶瓷基熱導(dǎo)率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導(dǎo)率高達(dá)170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導(dǎo)率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是普通pcb基板導(dǎo)熱率的200倍左右,對(duì)那些需要傳導(dǎo)出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中,陶瓷
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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