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為保證pcb板的生產(chǎn)質(zhì)量,制造商在生產(chǎn)過程中要經(jīng)過多種檢查方法,每種方法針對不同的pcb板缺陷?;旧峡梢苑譃閮深悾弘姎鉁y試方法和視覺測試方法。電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性以檢測所有連續(xù)性(即開路和短路)。視覺測試通過視覺檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。在尋找短路或開路缺陷時,電氣測試較加準確。視覺測試可以較容易地檢測導體之間的錯誤間隙。目視檢查通常在生產(chǎn)過程的早期進行。嘗試
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
(1)軟件攻擊該技術(shù)通常使用處理器通信接口并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟件攻擊**成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C 系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設(shè)計上的漏洞,使用自編程序在擦除加密鎖定位后,停止下一步擦除片內(nèi)程序存儲器數(shù)據(jù)的操作,從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機,然后利用編程器讀出片內(nèi)程序。目前在其他加密方法的基礎(chǔ)上,可以研
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結(jié)合起來。這種技術(shù)
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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