PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中如何選取最佳測試點？

時間：2025-04-08作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：75

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• 優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？

  集成電路（IC）檢測是確保其質(zhì)量和性能的關(guān)鍵步驟，以下是一些常用的檢測方法：一、外觀檢查這是較基本的檢測方法。通過肉眼或借助放大鏡來檢查 IC 的引腳是否有彎曲、折斷、氧化等情況。同時，查看芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬或其他物理損壞。對于封裝體，檢查其標記是否清晰、完整，確保型號等信息準確無誤，因為標記錯誤可能會導致使用錯誤的芯片。二、功能測試在線測試（ICT）這是在電路板上對 IC 進行測試的

• 優(yōu)爾鴻信檢測|電子電氣產(chǎn)品需要檢測的苯系物有哪些

  電子電氣產(chǎn)品中常需要檢測的苯系物主要包括以下幾種：苯是一種常見的**溶劑，具有揮發(fā)性和毒性。在電子電氣產(chǎn)品中，苯可能存在于一些涂料、膠水、清潔劑等原材料中。長期接觸苯可能會對人體的造血系統(tǒng)、神經(jīng)系統(tǒng)等造成損害，因此需要對其在電子電氣產(chǎn)品中的含量進行檢測.甲苯常作為溶劑或稀釋劑用于電子電氣產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，例如在電路板的制造過程中，甲苯可能會用于清洗和脫脂等工藝。此外，一些塑料、橡膠等材料中也可能含

• 金屬材料鍍層厚度檢測方法

  金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是較高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規(guī)則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）

• 在復雜形狀的通用零部件尺寸及幾何公差檢測中，如何提高檢測效率并保證檢測精度？

  合理選擇檢測設(shè)備與方法根據(jù)零部件的復雜程度和精度要求選擇合適的檢測設(shè)備。對于具有復雜曲面的零部件，光學掃描儀是一個很好的選擇。它可以快速獲取零部件的表面形狀數(shù)據(jù)，通過軟件分析來確定尺寸和幾何公差。例如，在檢測汽車發(fā)動機進氣歧管這種復雜形狀的零部件時，光學掃描儀能夠在短時間內(nèi)獲取大量的點云數(shù)據(jù)，為后續(xù)的分析提供基礎(chǔ)。對于精度要求較高的復雜零部件，三坐標測量儀是**的。在使用時，應(yīng)采用合適的探頭，