詞條
詞條說明
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機,它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能,還有些裝
全自動點膠機壓電噴射閥工作原理:噴射閥使用高速壓電陶瓷將撞針擺動到閥座(噴嘴插件),液體(在壓力下)流到撞針和噴嘴之間的腔體中,撞針撞擊噴嘴以產(chǎn)生液滴。 全自動點膠機壓電噴射閥初始時刻,膠體充滿閥體通道,撞針上部受到膠體重量的壓緊靠在噴嘴底部并封住噴嘴出口,壓電制動器被施以高電平,壓電制動器橫向伸長,使得壓電閥撞針向上抬起。 然后全自動點膠機壓電噴嘴閥噴嘴打開,受外部氣壓驅(qū)動液填充撞針上移然后所形
全自動點膠機點膠前需要根據(jù)產(chǎn)品需求選擇對應(yīng)針管,安裝好針頭,調(diào)整針頭跟產(chǎn)品的距離,排空針頭空氣,確認好膠量大小。全自動點膠機點膠前期需要確認送膠,對膠閥進行測試,排除氣泡,膠水試點測試等。 在點膠前期需要確認所用膠水的混合比例。任何一種點膠機對膠水的混合比例都有一個范圍,常見的有100:100到100:10,如果所用的膠水不在這個范圍,那就要重新考慮了。另外考慮膠水里是否有填料(如氧化鋁,氧化硅
全自動點膠機在硅麥上點膠容易出現(xiàn)點膠偏移,點膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù),針頭容易刮到感應(yīng)器或IC產(chǎn)品上等問題,這些技術(shù)難點也是阿萊思斯技術(shù)人員一直在研究的問題,針對客戶的需求,也會針對具體問題制定一套具體的執(zhí)行方案。 應(yīng)用要求: 1,使用黑膠進行涂覆,要求膠水覆蓋住IC及16個焊點; 1,膠水不能堆太高,保證蓋蓋子時膠水不會沾到蓋子上; 2,膠水盡可能少,節(jié)約成本; 4,效率要高; 5,膠水不能噴出金框邊外
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯(lián)系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
手 機: 17704067205
微 信: 17704067205
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍社區(qū)新園工業(yè)區(qū)南15號301
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: szalns.b2b168.com
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯(lián)系人: 黃小姐
手 機: 17704067205
電 話: 0755-23054661
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍社區(qū)新園工業(yè)區(qū)南15號301
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: szalns.b2b168.com