RD-500V_DIC返修臺有著自己*特的安全機(jī)制能簡單運(yùn)行

時(shí)間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：53

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和

  半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

• TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫

  TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號、消費(fèi)積分等）的讀寫非常有效。 TR