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? ? 水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物油污、油脂的清洗;水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水,可以加水稀釋使用的清洗劑,如民用的洗潔精也可說是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。適用范圍? 水基清洗劑廣泛用于工業(yè)清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品(銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金)
新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機,在許多制成環(huán)節(jié)。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
水基清洗劑使用的注意事項一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些?在水洗過程中,清洗階段流失了清洗劑,水通過霧氣疏散到通風排氣口,水蒸汽進入到通風排氣口,并且拖拽清洗液進入化學分離階段,稱之為:排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程,這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動、流體壓力和蒸汽壓力影響:1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計 文章關鍵詞導讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板 由于微型化以及復雜的*產(chǎn)品,設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務。電子產(chǎn)品可制造性設計(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
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