AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：92

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  【焊接機(jī)】TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人 TX-i444S_日本津己焊接機(jī)器人特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 津己焊接機(jī)TX

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  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1

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  SINTAIKE貼膜機(jī)_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150規(guī)格： 貼膜原理：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓； 膜種類：藍(lán)膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜定位精