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詞條說明
(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動,桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動,桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào)
風(fēng)速測定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器,可測定風(fēng)速曲線
風(fēng)速測定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器,可測定風(fēng)速曲線 馬康風(fēng)速測定模組RCX-W ·風(fēng)速測定模組RCX-W使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器,可以測定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風(fēng)速 關(guān)于MALCOM:http:///partner/malcom.h
STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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