手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型）

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：43

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客

• 5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平

  5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～7

• 【波峰焊】DS-10爐溫曲線測(cè)試儀DS-10P 衡鵬代理

  【波峰焊】DS-10爐溫曲線測(cè)試儀DS-10P 衡鵬代理 ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 波峰焊爐溫曲線測(cè)試儀DS-10概述： 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能，在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的