【半導體芯片清洗劑】工業(yè)清洗劑的應用領(lǐng)域

時間：2021-07-08作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：247

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• 環(huán)保清洗劑的成分

  環(huán)保清洗劑的成分環(huán)保清洗劑根據(jù)用途分成很多種類，每種環(huán)保清洗劑的成分都不同。比如環(huán)保型水基金屬清洗劑，以**物助洗劑(HX-Z01)、硼酸鈉和復合表面活性劑(HX-T-1)作為基本堿性組分，輔助其他少量添加劑作為基本組成。比如環(huán)保脫漆劑，成分比較復雜，下面詳細介紹：甲酸：又名蟻酸。無色發(fā)煙液體，具有刺激臭味。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌液中。酸性很強，有腐蝕性，溶于水、乙醇、乙醚和甘油。有還原

• PCBA線路板工藝流程介紹

  PCBA線路板工藝流程介紹 文章關(guān)鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導讀： 簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等

• PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑

  W3000是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術(shù)研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬

• 合明科技分享：PCBA線路板元器件的污染物分析

  PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關(guān)鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金，其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上，是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過程中應該能被恰當?shù)厝コ?。然而，這不能保證。類似地，電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之