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工業(yè)助焊劑如何從技術(shù)性能指標(biāo)的角度選擇助焊劑?-合明科技
助焊劑是電子工業(yè)中較重要的輔助材料之一 ,它在電子裝配工藝中影響電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。隨著現(xiàn)代信息電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,助焊劑的使用量大要求越來(lái)越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產(chǎn)品,滿(mǎn)足波峰焊工藝使用,從技術(shù)性能指標(biāo)的角度可供初步參考篩選到適合的產(chǎn)品,首先需要正確理解其各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo): 電子工業(yè)助焊劑之如何從技術(shù)性能指標(biāo)的角度選擇助焊劑? PH值:助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧
未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)
W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達(dá)到非常好的清洗效果。對(duì)于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留,有著**的效果優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的中性液,清洗力強(qiáng),同時(shí)具有較好的材料兼容性,是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展,電子清洗在制造業(yè)中變的越來(lái)越
一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗?--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑,并不是常人所能看到的殘留物多少來(lái)定義免洗還是清洗。 PCBA電路板(線路板)電子組件制程中無(wú)論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接,所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑,或是SMT貼片制程中,各類(lèi)品牌和型號(hào)的錫膏大部分
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,取代原來(lái)熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫(kù)。
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