失效分析技術(shù)及失效分析案例

時(shí)間：2020-04-17作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：140

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片失效分析x-ray測(cè)試

  失效分析 趙工 轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏，新新冠狀病毒的影響，讓很多原本的計(jì)劃被打亂被改動(dòng)，目前北方市場(chǎng)急需完善的第三方實(shí)驗(yàn)室，專業(yè)的技術(shù)，成套的檢測(cè)設(shè)備，為滿足用戶檢測(cè)多樣化，就近服務(wù)的要求，我中心專門(mén)安裝了高精度x-ray檢測(cè)設(shè)備，目前X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))已經(jīng)全面對(duì)外服務(wù)，機(jī)時(shí)充足。 一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減

• FIB技術(shù)在失效中應(yīng)用

  FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計(jì)及加工過(guò)程中的應(yīng)用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問(wèn)題處作針對(duì)性的測(cè)試,以便較快較準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。 若芯片部份區(qū)域有問(wèn)題,可通過(guò)FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問(wèn)題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，

• 2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣，中國(guó)表現(xiàn)良好

  2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入萎縮，而中國(guó)可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來(lái)引出，那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念，而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢(qián)，它是靠創(chuàng)新的方式來(lái)發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來(lái)看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到

• 常用顯微鏡介紹

  常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測(cè) 一、顯微鏡分析檢測(cè)簡(jiǎn)介： 顯微鏡是我們實(shí)驗(yàn)室較常用的分析設(shè)備，成本低，操作簡(jiǎn)單，成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來(lái)做外觀的檢測(cè)和圖片留存。 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測(cè)一個(gè)PCB樣品，外觀檢查主要檢查PCB的污