IC封裝的重要耗材--陶瓷劈刀

時(shí)間：2022-08-23作者：蘇州蘇森源電子材料有限公司瀏覽：132

蘇州蘇森源電子材料有限公司專注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半導(dǎo)體封裝劈刀等

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• IC封裝的重要耗材--陶瓷劈刀

  在半導(dǎo)體工藝中，封裝是較重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封

• 蘇森源陶瓷劈刀-半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要耗材

  ? ? 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。引線鍵合（WireBonding）通過使用細(xì)金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，

• 國產(chǎn)陶瓷劈刀新品上市-可替代進(jìn)口陶瓷劈刀

  ?我公司陶瓷劈刀型號齊全，能替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備，異形定制，交貨及時(shí)。? ? 陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，

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  我公司位于 廣東 東莞? 和? 江蘇 蘇州? ? ?專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是較重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有