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什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板,HDI PCB 設(shè)計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤,以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術(shù),smt生
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
PCBA加工中的質(zhì)量控制與檢驗方法在電子產(chǎn)品制造中,PCBA加工是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCBA加工的質(zhì)量直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能。為了確保PCBA加工質(zhì)量,那么采取有效的質(zhì)量控制與檢驗方法顯得至關(guān)重要。下面這篇文章希望給你帶來一定的幫助!首先,PCBA加工中的質(zhì)量控制開始于原材料的選擇與采購。合格的原材料對于PCBA加工組裝過程的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。因此,在選擇原材料供應商時,需要考慮
為什么說SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝在快速發(fā)展的電子制造行業(yè)中,SMT貼片加工已成為不可或缺的關(guān)鍵工藝。其高效、精確和自動化的特點,不僅推動了生產(chǎn)效率的顯著提升,還較大地增強了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,滿足了市場對高質(zhì)量電子產(chǎn)品的需求。為什么說SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝呢?來看看以下由SMT貼片廠家英特麗電子科技提供的文章,以下文章會告訴你SMT貼片有哪些特點!一、提高生產(chǎn)效率SMT貼片加
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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