優(yōu)爾鴻信榮獲2022年度TIC第三方檢測機(jī)構(gòu)—堅如磐石獎

時間：2025-04-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：161

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護(hù)等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響？

  不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應(yīng)力可能

• 售后服務(wù)

  優(yōu)爾鴻信，基于產(chǎn)品生命周期，一站式實驗室檢測技術(shù)服務(wù)。面向七大行業(yè)：電子電氣汽車材料零部件環(huán)境有害物質(zhì)食品安全家用電氣醫(yī)療器械設(shè)備計量校準(zhǔn)尺寸測量

• 如何采用光譜分析法檢測電子電器產(chǎn)品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力？

  采用光譜分析法檢測電子電器產(chǎn)品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力，通常可以使用以下步驟：首先，準(zhǔn)備好待檢測的樣品，確保其表面清潔、無損傷和污染物，以獲得準(zhǔn)確的檢測結(jié)果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法（XRF），利用 X 射線激發(fā)樣品中的原子，產(chǎn)生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強(qiáng)度，可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測，XRF 能夠根據(jù)鎳元素的特征譜線強(qiáng)度來

• 在通用零部件清潔度檢測過程中，如何控制和減少檢測過程中的二次污染，確保檢測結(jié)果真實反映零部件的原始清潔度？

  檢測環(huán)境控制空氣凈化：建立潔凈的檢測環(huán)境是關(guān)鍵。使用高效空氣過濾器（HEPA）對檢測室的空氣進(jìn)行過濾，能有效去除空氣中的灰塵、纖維等顆粒物。例如，將檢測室的空氣質(zhì)量等級控制在 ISO 8 級或更高，可大幅減少空氣中的污染物。同時，要保持檢測室內(nèi)的正壓狀態(tài)，防止外界未經(jīng)凈化的空氣進(jìn)入。溫濕度調(diào)節(jié)：適宜的溫濕度對于減少二次污染也很重要。一般來說，溫度控制在 20 - 25℃，相對濕度在 40% - 6