詞條
詞條說(shuō)明
固態(tài)繼電器(SSR)是一種電子開(kāi)關(guān)器件,當(dāng)在其控制端子之間施加較小的外部電壓時(shí),該開(kāi)關(guān)器件接通或斷開(kāi)。繼電器可以設(shè)計(jì)成將AC或DC切換到負(fù)載。它具有與機(jī)電繼電器相同的功能,但沒(méi)有運(yùn)動(dòng)部件。 封裝的固態(tài)繼電器使用功率半導(dǎo)體器件,如晶閘管和晶體管,以切換電流高達(dá)約100安培,與機(jī)電繼電器相比具有快的開(kāi)關(guān)速度,并且沒(méi)有物理觸點(diǎn)磨損。固態(tài)繼電器的負(fù)載能力受環(huán)境溫度和自身溫升的影響較大,在安裝使用過(guò)程中,應(yīng)
固態(tài)繼電器(SSR)和機(jī)電繼電器(EMR)
看到了給大家科普一下! 在許多情況下,我們需要基于低功率電路的操作來(lái)控制高電流/電壓負(fù)載,例如當(dāng)使用微控制器的5V輸出來(lái)接通10A、240V負(fù)載時(shí)。在這些情況下,有必要在系統(tǒng)的高功率部分和低功率部分之間提供足夠的隔離??梢允褂貌煌愋偷睦^電器,例如機(jī)電繼電器(EMR)、簧片繼電器和固態(tài)繼電器(SSR)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 雖然EMR仍然被廣泛使用,但是與SSR相比,它們有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文簡(jiǎn)要回顧了EMR
四種功率型LED封裝基板對(duì)比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給L
陶瓷材料對(duì)于高度可靠的電子應(yīng)用特別有用。在19世紀(jì),陶瓷材料應(yīng)用是隔離器和燈泡插座的標(biāo)準(zhǔn),以及高技術(shù)應(yīng)用陶瓷在無(wú)線電管、早期起搏器和20世紀(jì)30年代廣泛使用的*電子設(shè)備上的發(fā)展。 從那時(shí)起,不斷增長(zhǎng)的制造技術(shù)已經(jīng)令人難以置信地將材料類別從普通材料提高到新的混合物和納米技術(shù),達(dá)到當(dāng)今技術(shù)陶瓷的水平。 性能與材料 與早期的標(biāo)準(zhǔn)陶瓷材料相比,新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學(xué)特性都有所提高。甚至物理性質(zhì)也
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