dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：111

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

• 詞條

  詞條說明

• 氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力

  氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求的增加，很多廠家想分享這個(gè)“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力，才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一，氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件，質(zhì)量認(rèn)證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質(zhì),UL認(rèn)證、ISO質(zhì)量認(rèn)證、TS16949證書、以及環(huán)保認(rèn)證證書等。

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種

• 如何保障厚銅線路板的銅厚？

  厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同，厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢？小編一起來分享一下，厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法： 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對(duì)厚銅板沒有明確定義，一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB用途和信號(hào)的電壓/電流大小。對(duì)于要過大電流的PCB，部分會(huì)用到70um銅厚，105um銅厚，較少還會(huì)有1

• 高性能氧化鋁陶瓷基板怎么評(píng)估

  氧化鋁陶瓷基板是目前陶瓷電路板里面比較**的產(chǎn)品，市面上做氧化鋁陶瓷基板的公司也不少，那怎么評(píng)估高性能氧化鋁陶瓷基板？ 首先：看做工 看陶瓷線路板做工精細(xì)。由于陶瓷線路板屬于精密的電路板部件，在小面積的陶瓷板上有無數(shù)的電阻電容元件，高品質(zhì)的陶瓷線路板要求電子元之間的距離、黏合緊密度等都有嚴(yán)格要求，當(dāng)然陶瓷線路板的外觀平整度高、邊緣平整等也可體現(xiàn)出其加工質(zhì)量。 其次，看材質(zhì) 看陶瓷板材質(zhì)參數(shù)。陶瓷