切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-03-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：46

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  詞條說明

• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• 晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓

  晶圓貼膜機(jī)STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7200V特點(diǎn)： ·無滾輪特殊真空安裝技術(shù)（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機(jī)械手進(jìn)行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準(zhǔn)的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護(hù) ·非UV和UV膠帶功能 全自動(dòng)

• 浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤平衡法/