詞條
詞條說(shuō)明
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線(xiàn)長(zhǎng):3mm以下 部品高度:以基板下面為基
可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)
可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測(cè)試儀(PCB測(cè)試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)
10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性
10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線(xiàn)<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話(huà): 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
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