詞條
詞條說(shuō)明
小球法可焊性測(cè)試儀(采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法)swb-2
小球法可焊性測(cè)試儀(采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法)swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 超薄晶圓臨
(一體式)等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng) 一體式等離子處理系統(tǒng)概要: 面向各類(lèi)線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): ·經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面,更貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·獨(dú)具各種專(zhuān)利設(shè)計(jì) ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細(xì)參數(shù)資料,
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·專(zhuān)利設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜; ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動(dòng)晶圓上下料; ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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