失效分析意義及操作步驟

時間：2021-11-14作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：280

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

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  詞條說明

• 常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介

  常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。

• 影像測量儀的日常維護(hù)

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