工業(yè)機(jī)轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

時(shí)間：2024-01-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：64

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中檢測(cè)儀器的作用有哪些？

  PCBA加工中檢測(cè)儀器的作用有哪些？?1.保證產(chǎn)品質(zhì)量- 檢測(cè)焊接質(zhì)量：SPI錫膏檢測(cè)儀可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關(guān)印刷時(shí)的多錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象；X-RAY檢測(cè)儀能檢測(cè)電子元器件內(nèi)部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點(diǎn)質(zhì)量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測(cè)儀通過(guò)光學(xué)鏡頭拍照，與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格焊點(diǎn)對(duì)比，判斷有無(wú)空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現(xiàn)象；萬(wàn)用表、示波器等可測(cè)量元器件

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實(shí)有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對(duì)厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽

• PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，不良品的出現(xiàn)是無(wú)法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問(wèn)題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)、助焊劑用

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜