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??????我們都知道晶振的使用是越來越廣泛了,特別是貼片晶振在這科技發(fā)達的時代備深受喜愛。正因為如此很多國產(chǎn)晶振反而被忽略了,接下來要跟大家講的就是國產(chǎn)無源貼片晶振。 貼片晶振封裝中3225晶振是較常用的一種封裝,無論是占地尺寸還是價格對各大廠商都具有**的優(yōu)勢。而容易讓人忽略的則是晶振的腳位,針對晶體諧振器,也就是我們經(jīng)常所說的無源晶
晶振使用越來越廣泛,從插件晶振到貼片晶振,從大體積貼片晶振到微型貼片晶振。我們都知道插件晶振的腳是2個而貼片晶振的腳較少是2個較多有6個8個的都有。那么我們怎么辨別貼片晶振的腳位呢?我們下面就來簡單說說貼片晶振的腳位吧。 現(xiàn)在電子科技的進步,使之以前大規(guī)模使用的插件晶振,都被小型,輕薄的貼片晶振所取代。以前大家所熟知的插件晶振,普遍為2腳的,但是貼片晶振就不同。我們理清一下貼片晶振的規(guī)格。 常見
藍牙是一種無線技術標準,可實現(xiàn)固定設備、移動設備和樓宇個人域網(wǎng)之間的短距離數(shù)據(jù)交換,是使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波,較初由愛立信1994年開發(fā)面世,當時取代了RS232數(shù)據(jù)線方案,克服數(shù)據(jù)同步問題。藍牙是標準的無線通訊協(xié)議,基于設備收發(fā)芯片通過與晶振鏈接使用,可實現(xiàn)短距離傳輸,而且功耗低,經(jīng)過多年不斷研發(fā)已經(jīng)成功應用于各移動終端及點對點設備通訊領域。 4G具有通信速度
1612封裝超輕量SMD晶體諧振器參數(shù)以及使用特點
向著小型化發(fā)展的智能產(chǎn)品對于晶振的封裝尺寸要求越來越小,常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm,接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率,負載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇,頻率公差在±20×10-6(at 25℃),保存溫度范圍控制在?40?+85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
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