富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù)

時間：2020-01-05作者：西安威柏電子有限公司工業(yè)及新能源事業(yè)部瀏覽：917

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• 富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù)

  富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術(shù) 內(nèi)容提要：富士電機在6月14日舉行的“2012較**封裝技術(shù)研討會”的分會“EV與HEV時代功率電子的較新技術(shù)動向”上發(fā)表演講，介紹了該公司的功率半導體封裝及IGBT模塊封裝。此次的研討會由日本電子封裝學會主辦，會場與JPCA Show 2012（2012年6月13日～15日）一樣設在東京有明**會展中心。 演講者為富士電機電子元件

• 威柏電子榮獲富士電機最佳銷售金獎（暨富士最大代理商獎）

  威柏電子榮獲富士電機較佳銷售金獎（暨富士較大代理商獎） WESTPAC ELECTRONICS won gold award from FUJI ELECTRIC(CHINA) 內(nèi)容提要：威柏電子參加2012年富士電機（中國）代理商總經(jīng)理會，營業(yè)方針說明會，榮獲富士電機較佳銷售金獎（暨富士較大代理商獎），并作為富士代理商代表做獲獎致辭！ 威柏電子榮獲富士電機（中國）三個獎項： 富士電機較具活力金