SMT助焊劑的選用原則

時(shí)間：2016-11-02作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：75

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT手貼料的品質(zhì)保障

  一 目的： 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍： SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé)： 拉長(zhǎng)：負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員：負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟： 4.1 準(zhǔn)備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須 充分與錫膏接觸，膠水面元件。 引

• SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無(wú)源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出了設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)與焊盤相關(guān)的問(wèn)題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計(jì)技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)

• PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會(huì) 閃蘋果光 F-臻鼎、臺(tái)光電 下半年更旺

  印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈昨（13）日8家股東常會(huì)登場(chǎng)，為今年較旺一天，「蘋概股」臺(tái)光電子 （2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新猷，通過(guò)歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來(lái)臨。（注：文章所注金額均為新臺(tái)幣） ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應(yīng)鏈，近來(lái)營(yíng)運(yùn)走弱，(上海PCB)但董事長(zhǎng)沉慶芳昨日強(qiáng)調(diào)，7月拉貨顯力道，8月起躍

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過(guò)程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊