BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產品失效分析

時間：2024-10-12作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：110

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• 詞條

  詞條說明

• 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 光學鏡頭上的異物分析

  關于光學鏡頭上的異物進行分析，其結果曲線如：結論：其異物主要為空氣中的灰塵和長鏈脂肪烴油

• 蘇州振動測試 振動方法

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