3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢

時(shí)間：2025-05-06作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1026

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  詞條說明

• 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代

  **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代。為了加速18寸晶圓及較紫外光（EUV）微影技術(shù)開發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」，臺(tái)積電昨日也宣布跟進(jìn)，當(dāng)然，下一個(gè)跟進(jìn)的當(dāng)然會(huì)是韓國三星電子。 ASML客戶聯(lián)合投資專案，包括合組研發(fā)基金計(jì)劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術(shù)開發(fā)，同時(shí)也釋出較多25％股權(quán)讓客戶入股，以做為未來18寸晶圓

• 2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

  **封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點(diǎn)。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動(dòng)**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債

• 2012年全球前5大半導(dǎo)體廠資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6

• 廢舊電子拆解企業(yè)生存困境:正規(guī)軍不敵小商販

  據(jù)國家**數(shù)據(jù)顯示，我國已進(jìn)入家電報(bào)廢高峰期，報(bào)廢率年增20%。此外，較有大批電腦、手機(jī)等電子消費(fèi)品較新?lián)Q代。因此，正確處理廢舊電子勢在必行，這給電子回收產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。然而，由于處理成本高，支付給消費(fèi)者的回收費(fèi)用無法與小商販匹敵，導(dǎo)致市場上正規(guī)回收企業(yè)貨源不足，面臨嚴(yán)峻的生存困境。 一方面是小商販回收市場處于無序發(fā)展?fàn)顟B(tài)，另一方面是拆解正規(guī)軍難以為繼，加強(qiáng)我國電子垃圾回收處理體系建設(shè)刻不