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陶瓷電容用陶瓷做介質,在陶瓷基體兩面噴涂銀層,然后燒成銀質薄膜做較板制成。它的特點是體積小,耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高,但容量小,適宜用于高頻電路。 鐵電陶瓷電容容量較大,但是損耗和溫度系數較大,適宜用于低頻電路。 薄膜電容 結構和紙介電容相同,介質是滌綸或者聚苯乙烯。滌綸薄膜電容,介電常數較高,體積小,容量大,穩(wěn)定性較好,適宜做旁路電容。 聚苯乙烯薄膜電容,介質損耗小,絕緣電阻高,但是溫度系
貼片電容又稱陶瓷電容,貼片電容的封裝表示方法有兩種:一種是公制封裝,一種是英制封裝。公制的單位毫米mm,英制的單位inch. 貼片電容常用的系列型號有0201,0402,0603,0805,1206,其它的系列型號有:1210,1808,1812. 每個封裝都有它對應的厚度,厚度越大,體積就越大,相對應的容值也就越大。再者,厚度越大,能承受的機械應力也相對應的增大。例如:0603厚度為0.3±0
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度, 因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多,金屬化膜電容的優(yōu)點是“自愈”特性。 所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路,而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)。 使電容的兩個較片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作,因此較大提高了電
風華高科的中高壓多層片狀陶瓷電容器是在多層片狀陶瓷電容器的工藝技術、設備基礎上,通過采用特殊設計制作出來的一種具有良好高壓可靠性的產品,該產品適合于表面貼裝,適合于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能. 陶瓷電容的應用范圍在: ※模擬或數字調制解調器 ※局域網廣域網接口界面。 ※日光燈啟動輝器照明電路。 ※倍壓電器。 ※直流變送器。 ※背光源驅動電路。 下面小編就詳細的說一下陶瓷電容的
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