錫膏的管理

時(shí)間：2019-11-20作者：廣源錫業(yè)有限公司瀏覽：226

廣源錫業(yè)有限公司專注于回收錫膏,回收錫渣,回收錫塊,回收錫條,回收錫灰,回收錫線等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 錫膏的成分作用有哪些？

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER） （一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹(shù)脂（

• 錫膏無(wú)鹵化的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

  我們都知道錫膏分無(wú)鹵與有鹵兩種，而無(wú)鹵化又是未來(lái)錫膏必展的必然趨勢(shì)。那么，錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢(shì)又是什么？ 無(wú)鹵錫膏的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。 4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度

• 錫膏焊接知識(shí)：雙面貼片掉件怎么辦？

  在我們用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，這是什么原因?qū)е碌哪?？又該如何解決？ 這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差; 4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好； 針對(duì)這4個(gè)問(wèn)題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對(duì)電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

• 錫膏使用注意事項(xiàng)

  1、錫膏在錫膏印刷機(jī)印刷前操作者使用**錫膏攪拌機(jī)攪拌焊膏使其均勻，較好定時(shí)用黏度測(cè)試儀或定性對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。2、錫膏印刷機(jī)印刷過(guò)程中，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 ** 檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。3、在錫膏印刷機(jī)印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行**清洗并晾干， 以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。4、嚴(yán)格在有