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時(shí)間：2019-12-18作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：61

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• 詞條

  詞條說明

• 什么是靶材？

  簡(jiǎn)易說的話，靶材便是快速荷能粒子負(fù)電子的總體目標(biāo)原材料。有金屬材料類、鋁合金類、金屬氧化物類這些。例如:蒸發(fā)射頻濺射鍍膜是加溫蒸發(fā)鍍膜...鋁模等。拆換不一樣的靶材(如鋁、銅、不銹鋼板、鈦、鎳靶等)，就可以獲得不一樣的膜系(如超硬、耐磨損、防腐蝕的鋁合金膜等)。?

• 常見的金屬靶材有哪些?

  靶材便是快速荷能粒子負(fù)電子的總體目標(biāo)原材料。靶材類型比較多,有金屬類、合金類、金屬氧化物類這些,用的領(lǐng)域也各有不同,運(yùn)用很普遍。那麼普遍的金屬靶材有什么?普遍金屬靶材的類型如下所示基本金屬軋材鎂Mg、錳M、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫S、鋁AL小金屬靶材銦I、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd硅化物金屬靶材鈦Ti、鍇Zr、鉿Hf、釩V鈮№b、鉭Ta、銘Cr、鉬M、鎢W、錸

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場(chǎng)的2.6%。在封裝測(cè)試材料中，濺射靶材約占封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場(chǎng)從10.1億美元，增長(zhǎng)至11.4億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為3.1%。2016年

• 鈀靶材的制作方法

  目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法：將一定成分配比的合金原料熔煉，再將合金溶液澆注于模具中，形成鑄錠，最后經(jīng)機(jī)械加工制成靶材，鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等，其優(yōu)點(diǎn)是靶材雜質(zhì)含量(特別是氣體雜質(zhì)含量)低，密度高，可大型化;缺點(diǎn)是對(duì)熔點(diǎn)和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬，普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法：將一定成分