測(cè)量計(jì)算中常見的擬合方法

時(shí)間：2022-03-12作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：546

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測(cè)試,汽車零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SEM+EDS掃描電鏡必備知識(shí)

  1. 光學(xué)顯微鏡以可見光為介質(zhì)，電子顯微鏡以電子束為介質(zhì)，由于電子束波長(zhǎng)遠(yuǎn)較可見光小，故電子顯微鏡分辨率遠(yuǎn)比光學(xué)顯微鏡高。光學(xué)顯微鏡放大倍率最高只有約1500倍，掃描式顯微鏡可放大到10000倍以上。 2. 根據(jù)de Broglie波動(dòng)理論，電子的波長(zhǎng)僅與加速電壓有關(guān)：λe=h / mv= h / (2qmV)1/2=12.2 / (V)1/2 (?)在 10 KV 的加速電壓之下，電子的波長(zhǎng)僅為

• 尺寸實(shí)驗(yàn)室新增大行程三坐標(biāo)，已到貨，等待安裝中

  昆山檢測(cè)分支新增大行程三坐標(biāo)（其它三坐標(biāo)都有的）行程：1500*2200*1000,現(xiàn)已到貨，等待安裝中，敬請(qǐng)期待！各位如果需要做三坐標(biāo)尺寸類型的測(cè)量，趕緊來(lái)找我吧?。?/p>

• 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• CT無(wú)損檢測(cè)-鎂鋁鑄件-鎂鋁件失效分析

  壓鑄行業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)行業(yè)，服務(wù)于汽車、家用電器、3C、電動(dòng)工具等領(lǐng)域，而鎂合金、鋁合金等輕合金精密壓鑄件為主要應(yīng)用。鎂鋁件由于質(zhì)堅(jiān)量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強(qiáng)，可以充分滿足汽車零配件、3C產(chǎn)品等集成化、輕薄化、微型化、防摔和散熱等要求。但由于壓鑄加工工藝原因，導(dǎo)致應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)許多質(zhì)量問題。其中內(nèi)部疏松是鑄件生產(chǎn)中的主要缺陷，特別是形狀復(fù)雜、壁厚不均的