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詞條說明
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標
PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計 *已停產,代替品PCU-203/205錫膏粘度計 PCU-201自動錫膏粘度測試儀_馬康粘度計特點: 采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 再現(xiàn)性非牛頓流體很好地,而且可以連續(xù)測量)滑動速度,滑動時間一定) 容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 自動測定(PCU-203/205) 內藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機 根據(jù)測定部密封性,溫度調整技能 個
RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點: ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良(回流焊爐加熱時) ·確認軌道狀態(tài)以及設備間的連接 ·風速設定對于振動的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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