詞條
詞條說明
【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA 現(xiàn)貨5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
山陽精工高溫觀察設(shè)備SL-1通過小型設(shè)計實現(xiàn)低價格
山陽精工高溫觀察設(shè)備SL-1通過小型設(shè)計實現(xiàn)低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號制式NTSC) 錄像時間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時,合計80小時(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間(可顯示時(H)、分(M)、秒(S))、觀察標尺、注釋 圖像處理項目 亮度、對比度、灰度圖像的2值化處理 測
手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
手 機: 13923818033
電 話: 0755-22232285
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
¥65.00
供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
¥35000.00