國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板生產(chǎn)廠家都有哪些

時(shí)間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：155

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  詞條說明

• 如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板

  氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料，在國計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如國家鼓勵(lì)實(shí)施的集成電路升級(jí)、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料，氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動(dòng)化等各個(gè)領(lǐng)

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d

• 金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

  傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、

• 高導(dǎo)熱率氮化硅散熱陶瓷

  隨著我國高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展，未來對(duì)大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件，大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展，這對(duì)整個(gè)電子器件的散熱提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，而功率器件中基板的作用是吸收，芯片產(chǎn)生的熱量，并傳到熱沉上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換 ，所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED