如何減少PCBA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的變形問題

時(shí)間：2025-01-13作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：21

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  詞條說明

• 在PCBA加工過程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，

• PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長、助焊劑用

• 在PCBA加工中有哪些防護(hù)措施

  在PCBA加工過程中，經(jīng)常會(huì)疏于防護(hù)造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護(hù)措施呢？?靜電防護(hù)員工要穿戴防靜電服、防靜電手環(huán)等。因?yàn)殪o電可能會(huì)損壞電子元件，像靜電釋放產(chǎn)生的瞬間高電壓會(huì)擊穿芯片內(nèi)部的晶體管。工作區(qū)域的地面、工作臺(tái)面會(huì)使用防靜電材料，并且安裝離子風(fēng)機(jī)來中和靜電。?元件防護(hù)對(duì)元件存儲(chǔ)環(huán)境進(jìn)行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過

• 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn)：檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí)，將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻